세계 최초! SK하이닉스, HBM3E로 초고성능 AI 메모리 양산 시작

SK하이닉스, HBM3E 양산 성공으로 AI 메모리 시장 지각변동 예고! HBM3E는 AI 시스템 성능 극대화 위한 최적의 솔루션이며, 속도, 발열 제어, 양산성 모두에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보했습니다.

 

▲ 초고성능 AI 메모리 HBM3E

SK하이닉스, HBM3E 양산 성공으로 AI 메모리 시장 선도

SK하이닉스는 2024년 3월 19일 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 발표했습니다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과이며, HBM3에 이어 확장 버전인 HBM3E도 세계 최초 대규모 양산 돌입으로 AI 메모리 시장 선도 기업의 위상을 공고히 했습니다.

 

▲ 초고성능 AI 메모리 HBM3E

HBM3E, AI 시스템 성능 극대화 위한 최적의 솔루션

HBM3E는 HBM3의 확장 버전으로, 데이터 처리 속도는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)로 이전 세대 대비 20% 향상되었습니다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이며, AI 시스템의 성능 극대화를 위한 최적의 솔루션입니다.

속도, 발열 제어, 양산성 모두에서 세계 최고 수준의 경쟁력 확보

HBM3E는 속도뿐만 아니라 발열 제어 및 양산성에서도 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보했습니다. SK하이닉스는 신제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용하여 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰으며, 칩 쌓기 기술 개선을 통해 양산성을 높여 안정적인 공급 체계를 구축했습니다.

7개월 만의 양산 성공, SK하이닉스의 기술력 입증

HBM3E 개발 이후 7개월 만에 양산 성공은 SK하이닉스의 뛰어난 기술력과 제조 역량을 입증하는 성과입니다. 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 지속적인 성장을 이끌어갈 수 있는 기반이 될 것입니다.

AI 메모리 시장 경쟁 우위 확보 및 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 도약

SK하이닉스는 HBM3E 양산 성공을 통해 AI 메모리 시장 경쟁 우위를 확보하고 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 도약할 계획입니다.

SK하이닉스 류성수 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며, “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했습니다.

SK하이닉스, AI 시장 성장 주도 및 고객 만족 위한 노력 지속

SK하이닉스는 HBM3E 양산 성공을 시작으로 AI 시장 성장을 주도하고 고객 만족을 위한 노력을 지속할 계획입니다. 이를 위해 다양한 AI 메모리 제품 라인업을 구축하고 고객 맞춤형 솔루션을 제공하며, AI 시장 혁신을 이끌어 나갈 것입니다.

HBM3E 양산, 한국 반도체 산업 발전에도 기여

HBM3E 양산은 한국 반도체 산업 발전에도 기여할 것으로 기대됩니다. SK하이닉스는 국내 파트너십을 강화하고 관련 기술 개발 및 인력 양성에 투자하여 한국 반도체 산업의 경쟁력을 높여 나갈 것입니다.

SK하이닉스, HBM3E 양산으로 AI 시대 선도 기업으로 도약

SK하이닉스는 HBM3E 양산 성공을 통해 AI 시대 선도 기업으로 도약할 수 있는 발판을 마련했습니다. 앞으로도 끊임없는 기술 혁신과 고객 만족을 통해 AI 메모리 시장을 선도하고, 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 것입니다.

 

 

 

출처 : SK하이닉스

AI 시대를 이끌 ‘36GB HBM3E 12H D램’ 개발…고용량 HBM 시장 선점