삼성 12GB LPDDR5X D램, 업계 최소 두께로 기술 리더십 강화

삼성전자가 업계 최소 두께를 자랑하는 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했습니다. 이번 제품은 두께가 0.65mm로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇아 주목받고 있습니다. 이 글에서는 삼성전자의 신제품에 대해 자세히 알아보겠습니다.

LPDDR5X D램 소개

삼성전자는 업계 최소 크기의 12나노급 LPDDR5X D램을 4단 구조로 쌓아 패키지했습니다. 패키지 두께는 0.65mm로, 이전 세대 제품 대비 약 9% 감소했습니다. 이로 인해 기기 설계의 유연성이 높아지고, 더 얇고 가벼운 모바일 기기 개발이 가능해졌습니다. 또한, 열 저항이 약 21.2% 개선되어 발열 문제가 줄어들었습니다. 이는 기기의 안정성을 높이고, 장시간 사용 시에도 성능 저하 없이 쾌적한 환경을 제공합니다.

 

▲ 삼성전자 LPDDR5X 0.65mm 제품 이미지

기술적 혁신

삼성전자는 패키지 기술, 패키지 회로 기판, EMC 기술을 최적화하여 두께를 줄였습니다. 특히, 백랩(Back-lap) 공정 기술을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했습니다. 이로 인해 기기 내부의 공기 흐름이 원활해지고, 발열 제어에도 도움이 됩니다. 또한, 4단 구조를 채택하여 고용량 데이터를 빠르고 안정적으로 처리할 수 있어 고사양 게임 및 멀티미디어 작업에서도 탁월한 성능을 발휘합니다.

발열 제어 기능

온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동합니다. 이번 제품은 얇아진 두께로 추가 공간을 확보해 기기 내부 온도 제어에 도움을 주며, 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 성능 감소를 최소화합니다. 이는 장시간 게임 플레이나 영상 시청 시 발열로 인한 성능 저하를 방지하고, 항상 최상의 성능을 유지할 수 있도록 합니다.

향후 계획

삼성전자는 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발할 예정입니다. 이를 통해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 계획입니다. 더불어, 5G 및 IoT 기기 등 차세대 기술에도 적합한 고성능 저전력 메모리 솔루션을 제공하여, 다양한 분야에서 활용도를 높일 것입니다.

 

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